SanDisk heeft de eerste proefchips van zijn 3D Matrix Memory gemaakt op gewone wafers van 300 millimeter en die verpakt voor verdere tests. De belofte is groot: tot vier keer de capaciteit van DRAM, vergelijkbare prestaties, en de helft van de kosten per bit. De prototypes slaan volgens het bedrijf enkele gigabits op en presteren dicht bij de beoogde specificaties.
In een markt waarin geheugenprijzen door het dak gaan, klinkt dat als de oplossing. Dat is het niet, en het is nuttig om precies te weten waarom.
Reken die gigabits eens om
Begin bij de omvang van die prototypes. Enkele gigabits klinkt als een technische mijlpaal, en dat is het ook, maar het staat ver af van een product.
Een moderne DRAM-chip die vandaag in een telefoon of laptop zit, bevat zestien tot vierentwintig gigabit. Een telefoon met 12GB werkgeheugen heeft in totaal zesennegentig gigabit nodig. Bij een proefchip van bijvoorbeeld vier gigabit zou je er dus vierentwintig van nodig hebben voor één telefoon.
Een eerdere routekaart van SanDisk noemde monsters van tweeëndertig tot vierenzestig gigabit, zonder datum erbij. Dat is het niveau waarop dit interessant wordt, en daar zit het bedrijf nog niet.
Negen jaar en nog steeds een onderzoeksproject
Er staat nog een getal in dit bericht dat weinig aandacht krijgt. Deze technologie is in ontwikkeling sinds 2017, dus dit is jaar negen.
De technisch directeur van SanDisk zegt er zelf bij dat het een project met een lange horizon blijft en dat het nog geruime tijd kan duren voordat het op de markt komt. Er staat geen jaartal in de aankondiging, ook niet bij benadering.
Vergelijk dat met het probleem dat het zou moeten oplossen. Samsung rekent op een geheugentekort tot zeker in 2028 en de topman van SK Hynix hield het in juli op na 2030. Zelfs in het gunstigste geval loopt deze technologie achter op de crisis waarvoor hij wordt aangedragen.
Deze belofte is eerder gedaan, en toen mislukte hij
Hier zit de context die dit verhaal pas begrijpelijk maakt, want dit is niet de eerste keer.
Intel en Micron kwamen in 2015 met 3D XPoint, verkocht onder de naam Optane, met vrijwel dezelfde belofte: dichter dan DRAM, goedkoper dan DRAM, en qua snelheid ertussenin. De techniek werkte ook echt en was op sommige punten uitzonderlijk: bijzonder lage vertraging en een schrijfbestendigheid waar flashgeheugen niet bij in de buurt kwam.
Toch is het dood. Micron stopte in 2021 met de ontwikkeling, Intel trok er in 2022 de stekker uit.
De reden was niet technisch maar commercieel, en dat is de les die telt. Optane was duurder dan flashgeheugen en langzamer dan DRAM. Er waren daardoor weinig situaties waarin het beter uitpakte dan gewoon wat meer flash of wat meer DRAM kopen. En de dichtheid verbeterde niet snel genoeg om flash bij te houden, dus dat gat werd groter in plaats van kleiner.
Precies daar zit het risico voor 3D Matrix Memory. Het moet niet alleen halen wat het belooft, het moet dat ook halen op het moment dat DRAM en flash zelf ook weer verder zijn. Tussen twee gevestigde technieken in gaan zitten is commercieel een lastige plek.
De pijnlijke ironie van Optane
Er zit een wrange kant aan dat verhaal die het nu extra relevant maakt. Waar Optane bij uitstek geschikt voor was, is precies wat er nu gebeurt.
AI-modellen houden bij het beantwoorden van vragen een grote tussenopslag bij, en die wordt voortdurend beschreven. Dat is een taak die veel schrijfacties vraagt en waarvoor lage vertraging belangrijker is dan maximale snelheid, oftewel waar Optane sterk in was.
De industrie heeft de tussenlaag dus opgeruimd, net voordat er een toepassing ontstond die er wel geld voor over had gehad. Dat is geen verwijt achteraf, want niemand kon dat in 2021 voorzien. Het is wel een reden om nu voorzichtig te zijn met het afschrijven van alternatieven.
Het interessantste in dit bericht staat onderaan
Onder aan de aankondiging staat een tweede project dat veel dichter bij de markt is, en dat wordt in de berichtgeving nauwelijks opgepikt.
High Bandwidth Flash, kortweg HBF, is geen nieuwe geheugensoort maar een andere manier om bestaande flashchips te stapelen zodat er meer bandbreedte uit komt. Dat eerste ontwerp is klaar voor productie en er zouden volgend jaar monsters zijn voor validatie.
Dat is het wezenlijke verschil tussen de twee. HBF bouwt voort op wat er al is en heeft dus een echte planning; 3D Matrix Memory begint opnieuw en heeft er geen. In deze industrie wint de saaie verbetering het bijna altijd van de doorbraak.
Wat dit voor jouw volgende aankoop betekent
Concreet: niets, en dat is de eerlijke conclusie. Er verandert door dit bericht niets aan wat je dit jaar of volgend jaar betaalt voor een telefoon, een laptop of geheugenmodules.
Wat het wel doet, is laten zien dat de industrie het probleem serieus neemt. Dat er weer geld en onderzoek naar alternatieven voor DRAM gaat, komt doordat DRAM duur genoeg is geworden om dat te rechtvaardigen. Dat is op zichzelf een teken van hoe scheef die markt op dit moment ligt.
Wil je dit dossier volgen, let dan op één ding en niet op de percentages: of er een jaartal bij komt te staan. Zolang een fabrikant geen datum noemt en de routekaart leeg blijft, praat je over onderzoek en niet over een product. Voor de prijzen die je nu betaalt maakt dat helaas geen verschil.