Western Digital heeft iets ontwikkeld dat ze BiC5 noemen. De 3D NAND technologie van, inmiddels alweer, de vijfde generatie. Met 3D NAND is het mogelijk om geheugenlagen op elkaar te stapelen om zo compactere, snellere en zuiniger opslag te produceren.

Met BiC5 maakt WD gebruik van triple cell en quad cell technologie. Met deze combinatie kan WD tot 112 geheugenlagen op elkaar stapelen. Hierdoor kan met gemak 64 tot 166GB aan opslagruimte op een enkele chip worden aangeboden. De winst per chip ten opzichte van de vorige generatie ligt op 40%. Bovendien zullen de chips weer tot 50% sneller zijn dan 3D NAND chips op basis van de BiC4 generatie. WD zegt dat de eerste consumentenproducten met deze technologie nu al in productie zijn.

Western Digital 3D NAND BiC5 Chip

Western Digital ontwikkelde de nieuwe 3D NAND technologie in samenwerking met Kioxia. Die naam zegt je niet meteen iets, maar tot 1 oktober 2019 heette Kioxia Holdings Corporation nog gewoon Toshiba Memory Corporation. Kioxia zelf noemt de technologie overigens BiC5 FLASH. Van oudsher deelden SanDisk (nu WD) en Toshiba de fabrieken en laboratoria waarin dit soort producten ontwikkeld en geproduceerd worden.

LAAT EEN REACTIE ACHTER

Please enter your comment!
Please enter your name here

Deze website gebruikt Akismet om spam te verminderen. Bekijk hoe je reactie-gegevens worden verwerkt.